（来源：上观新闻）
CPO（共封装🔻🔗光学）将高速光引❄🌵擎与交换芯片✳🌮或大规模AI计算😷芯片通过先进🇵🇦😋封装技术🇧🇸🛶集成在同一封装基🐲板内，将高速电信🔎🇱🇦号传输限制*️⃣在毫米级的近⭐🚹距离范围内，中〽远距离🇦🇨传输则交由光纤👩🍳🍩完成，🐠从根源上解决🌭传统可插拔🤮👩💼光模块存在的🚜⛈功耗高、信🇵🇭😽号损耗大、🇿🇦带宽受限等🎩🙄痛点，相较于传统🥦🚐方案，C😘PO功耗可降低4⚰0%以上，⛪带宽提升3倍，✨延迟缩短50%😎。
而AZ与熊本第2👱♀️🇸🇳座厂3🐬🐧纳米初期👳月产能皆🧛♂️为2万片♓🇺🇬。表丨F↕❎M-A❄🧀gent 🇮🇹在大规模软件中👎找到的 👪🇮🇩bug 数🚉量（来源：🍇arXiv） 这🍱些系统此©前已经过🇷🇴开发者的单元测🇹🇫🚥试、集成测📓试、差分测试甚🎞🐋至多智能体🧻✨交叉代码审查等🙇♀️。
