（来源：上观新闻）
FC-🍻☹BGA：韩国打响🍗“封装反攻战”🍸 根据彭博社4月🇦🇽🧚♀️14日的👨👦消息，🔈👫三星电机🐿拟向其越南🍾🤟制造子公司投资🌃🎴12亿🌳美元（约1.🦏🇬🇱8万亿🚱韩元）✝，用于扩🎢中日精品一本二本三本建高附😥加值封装基板🇬🇼🎭——FC-🏘😎BGA（🇲🇾🦋倒装芯片🏝球栅格阵💐🌫列）的产🧰能😕。
任何类☪🍤型的干扰，无论🧘♀️🦖是政治🕢、经济还是环境方🐔❎面的，都会影响这👩🍳🥑些芯片👥的供应😊。这不是性格差🍋🇦🇺异那么简单📡⏫。芯片组架构🥊🦌需要更精确的芯🐿片放置和更🇬🇪可靠的🙋互连形成，以应对💅🚆日益复杂的封装设🇦🇹计，尤其是在架▪构朝着更❔高 I/❕O 密度🇷🇴🚸和更苛刻的中😏介层及基板设计⏬🧤发展时🏝。过去类似🇱🇰的扛禁令案例并🌇不多见，2👋022年OPPO🆓、20⛔23年vi🕜vo退出德国市场😰☪曾被视🥺为个案；而如🥜今，“退出市场”🐯“关闭功能🇧🇸🈚”“修改服务规⛩则”或变成越来越🆗常见的选项🎈。
