（来源：上观新闻）
我觉得，这两种类😄型的工🎎🔩程师其实都有很大⬜的发展空间🇹🇬。具体来看🇩🇪，FC-B🇲🇹GA在AI系统🏙中的关键作🤦♂️〽用体现在三个层🇪🇦🙃面：其一♑🧹，是支撑大规模🇪🇨I/O🇸🇰🇶🇦互连能力，单颗🇦🇸AI芯片往往🇱🇺🏡需要数千乃至上🚌📔万引脚🏠，对应基🇬🇩板需要具备更高层🦶👡数（通常20层以⚓🔡上）、更细线宽🇸🇯🖖/线距（逼近类😶IC级工艺）；🇲🇱👹其二，🇦🇸是保障高速信📛🆎号完整性，在🇹🇷高频传输场🇸🇭🧹景下，🈂基板材料（尤其是🚎✖ABF树👨✈️脂）、层间结构与🚁👨🎨布线设🇧🇿🧛♀️计直接影响损耗、🍞串扰与延迟；其三🇴🇲👘，是参🇮🇪与热管理与功耗控🧛♂️制，高功耗A🕐🛹I芯片（单🍴颗可达7🔻00W甚至更高🇨🇰🚂）对基板的热扩🙈🗻散与机械稳定性提🇾🇹出更高要🇨🇺求🐭🥥。
而我们拥🆎有全球每📿📝瓦Tok🙈en最多的架☔构🇳🇫。**六、NUM🇱🇰INA还🐉🎌做不到什么⌚👞？**🇱🇹✡ 尽管N🧽🚵♀️UMI🍋NA在各🐥👩🦰方面都取得了显🦄👵著的改进，🥙🧘♀️研究团🏋队也坦诚地指出😦了它的局限◻🇬🇼性🍂🇴🇲。投资者据此操👩🦲作，风险⛎自担👨👦🎗。
