（来源：上观新闻）
IDC全球消费设🏜😶备高级研究总🏴🏩监Nab🏠🍫ila Popa◾l表示，由于存储👩🦰芯片供应严重受🖋✂限，直接影响了📣🚚出货量和市场🇲🇱需求，智能🥴手机市🌓🕎场已进入🐼其最具挑战性的🌝时期之🧦🔯一🇸🇮🧢。
内存芯片短缺的情🇰🇭况似乎可↪能会持续到 2💑🥠027⛴ 年左右，美国🇮🇲💖和韩国的🚡主要供应商提高 🇦🇪DRA🇪🇭🇪🇷M 产🤖2020伊杳焦在久久综合量的速度只🥣能满足大约🧗♂️🤤 60% 的需求🥗💇。
CPO（共封装👨👦🧂光学）将高速⚱⏹光引擎与交换芯片🍫或大规模A🤜I计算芯片通过🇮🇴🦍先进封装技术集🇮🇱💚成在同一🗨封装基板内，👲将高速电信号传🥡⛹️♀️输限制在毫🇨🇻🎸米级的🐻📓近距离范围内，中💗远距离传输🚛则交由光纤完成🧥🌊，从根源上解决🔶传统可插🎇拔光模🚱块存在的功耗🐙🇰🇼高、信号损耗大、🎀带宽受限等痛点，🇮🇶相较于传统方🚋🤑案，CPO功👨💼🕶耗可降低4🇭🇰🧬0%以🇪🇬上，带宽提升3倍🇨🇾🏫，延迟缩短50%🇷🇪👳♀️。
