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(来源:上观新闻)
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具体来看,FC-🇲🇩BGA在AI🇭🇳系统中的关键作⛪用体现在三个层🇻🇺面:其一,是支撑🥒💺大规模I/O互连✏韩国免费一区能力,单颗AI芯🇹🇯🇬🇬片往往需要🤙🎺数千乃至上万🇹🇨引脚,🚯🚕对应基板需✉要具备更高层数(🇺🇸🔶通常20层以上)🇲🇪🇸🇳、更细线🏈🇲🇺宽/线距🇩🇯🍑(逼近类I🇹🇭C级工艺);其📫二,是保障高👨👦👦🇨🇾速信号完整性,🍎🍵在高频↗传输场景下,💝🌆基板材料(尤其是🤟💳ABF树脂)、🎆层间结构与布😄线设计直🍩💩接影响损耗⚛、串扰与延🐉🇦🇴迟;其三,🕛😾是参与热🎦🇨🇩管理与功🖐🇨🇭耗控制,高🍩🧰功耗AI芯片(单🏰📀颗可达7🇲🇴00W甚至🐈更高)对基板的🇳🇬🛅热扩散与机械稳📃⛹️♀️定性提出更高要求⛺🥐。